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日研制出低成本印刷基板LED构装的新技术0-【新闻】

发布时间:2021-05-24 04:00:06 阅读: 来源:鱼缸厂家

日本电子机器EMS大厂SIIX开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创的手法,在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED,还可利用基板下方的热度进行焊锡工程,不需使用以往高价的激光焊锡机器。LED被视为是耗电小的下一代照明技术,不过因高成本为其普及的瓶颈,新技术的开发有助于普及化的进展。  新技术在构装不耐热电子零件时,采用的印刷基板为一般的Glass?Epoxy树脂制“FR-4”基板。在该基板上挖出最大直径8mm的孔洞,之后埋入铜Pin,其上再放上LED。由Pin下方加热,以该热传导进行焊锡。因不含铅的焊锡融点即使加热至摄氏230℃,LED组件表面的温度只会停留在70℃左右,不会因热度过高而出现劣化。

目前为止于Glass?Epoxy树脂制基板上构装LED,曾评估过以价格便宜的树脂,埋入孔洞的方法,但因容易出现缝隙使热传导变得困难,为其困难点所在。SIIX于是加以改良施以铜Pin来增加其强度,在基板埋入铜Pin并下功夫使之不出现缝隙。新技术为使焊锡融开,于是改造从上下方加热的“Reflow炉”,使之可于上方进行冷却使用。在基板上放置LED及焊锡就可同时黏结,并可在数秒内完成数十个的黏结。

以往的LED要构装于基板时,大多使用不易发热激光光线的焊锡机器,使用激光将一个LED组件构装于基板上,需花1秒以上的时间。而且为使LED于基板上容易散热,也多使用铝制基板。若使用新技术,就不需利用高价位的激光焊锡机器及铝基板,而且可提高生产效率,更可大幅降低生产成本。世界照明大厂OSRAM也决定采用新技术,SIIX还积极将该技术推展至其它照明制造厂。SIIX为日本EMS的大厂,2008年12月的营收预计上看1500亿日币,更希望可以借助新技术的推展,跨足LED产业。

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